(原标题:关于召开2026年第二次临时股东会的通知)
天津金海通半导体设备股份有限公司将于2026年5月21日召开2026年第二次临时股东会,会议采用现场投票与网络投票相结合的方式,股权登记日为2026年5月15日。会议审议包括公司向不特定对象发行可转换公司债券相关议案共11项,其中议案1至10为特别决议议案,所有议案对中小投资者单独计票。现场会议地点为上海市青浦区嘉松中路2188号公司上海分公司M层会议室。网络投票通过上海证券交易所系统进行。登记时间为2026年5月19日。