(原标题:中信建投证券股份有限公司关于强一半导体(苏州)股份有限公司增加募投项目实施地点的核查意见)
强一半导体(苏州)股份有限公司增加募集资金投资项目实施地点,新增中国(上海)自由贸易试验区临港新片区金桥临港智荟园一期4幢1-2层作为南通探针卡研发及生产项目和苏州总部及研发中心建设项目的实施地点。本次增加实施地点系基于场地资源、实施进度及配套条件等综合考虑,有利于募投项目高效推进。该事项已经公司第二届董事会第八次会议审议通过,无需提交股东大会审议。保荐机构中信建投证券对该事项无异议。