(原标题:关于2026年度公司及子(孙)公司向银行申请综合授信额度并为子(孙)公司提供担保的公告)
金三江(肇庆)硅材料股份有限公司于2026年4月24日召开第三届董事会第二次会议,审议通过《关于2026年度公司及子(孙)公司向银行申请综合授信额度并为子(孙)公司提供担保的议案》。2026年度公司及子(孙)公司拟向银行申请不超过13亿元人民币的综合授信额度,公司拟为合并报表范围内子(孙)公司提供不超过5亿元人民币的担保额度,主要用于满足生产经营及业务拓展的资金需求。被担保方为JSJ MALAYSIA SDN. BHD.,公司持股100%,资产负债率为0%。该事项尚需提交公司2025年年度股东会审议。
