(原标题:杭州士兰微电子股份有限公司董事会关于2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告)
杭州士兰微电子股份有限公司披露2025年度募集资金存放与使用情况专项报告。公司于2023年11月14日完成向特定对象发行股票,募集资金净额491,306.11万元,用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)及补充流动资金。截至2025年12月31日,累计投入募集资金300,363.60万元,期末余额93,821.96万元。部分项目因市场环境及建设周期原因延期至2026年12月。募集资金使用合规,无变更、无重大问题。
