(原标题:关于2026年度公司及子公司向银行申请综合授信额度暨担保额度预计的公告)
杭州广立微电子股份有限公司于2026年4月22日召开第二届董事会第二十八次会议,审议通过《关于2026年度公司及子公司向银行申请综合授信额度暨担保额度预计的议案》。公司及合并报表范围内子公司拟向银行申请总额不超过人民币3亿元的综合授信额度,有效期为董事会审议通过之日起十二个月内,授信业务包括流动资金贷款、银行承兑汇票、信用证等。公司拟为全资子公司杭州广立测试设备有限公司提供总额不超过2.8亿元的担保额度,担保方式为连带责任保证担保。该事项无需提交股东大会审议,董事会授权管理层办理相关事宜。
