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沪电股份: 关于同意签署投资协议暨建设印制电路板生产项目及其配套设施的公告内容摘要

来源：证券之星公司公告
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 2026-04-02 18:09:59
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（原标题：关于同意签署投资协议暨建设印制电路板生产项目及其配套设施的公告）

沪士电子股份有限公司于2026年3月31日召开第八届董事会第十七次会议，审议通过建设印制电路板生产项目及其配套设施的议案，计划投资总额约68亿元，资金来源为自有或自筹资金。项目由公司作为主体实施，拟与昆山高新技术产业开发区管理委员会签署投资协议，涉及要素保障、基础设施配套、排放指标协调及用地指标落实等内容。项目存在市场需求不及预期、产能利用率不足、审批未通过等风险，不会对公司2026年度经营业绩产生重大影响。

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