(原标题:第八届董事会第十七次会议决议公告)
沪士电子股份有限公司于2026年3月31日召开第八届董事会第十七次会议,审议通过《关于同意签署投资协议暨建设印制电路板生产项目及其配套设施的议案》,同意公司在昆山高新区投资建设印制电路板生产项目,计划投资总额约68亿元,资金来源为自有或自筹资金,并授权管理层签署相关协议及办理项目实施事宜。会议还审议通过《关于修订<董事、高级管理人员薪酬管理制度>的议案》及《关于修订<董事、高级管理人员薪酬管理制度(草案)(H股发行并上市后适用)>的议案》,上述两项议案将提交公司2025年度股东会审议。
