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有研硅: 中信证券股份有限公司关于有研半导体硅材料股份公司2025年度募集资金存放与使用情况的专项核查报告内容摘要

来源：证券之星公司公告

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2026-03-27 03:21:44

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（原标题：中信证券股份有限公司关于有研半导体硅材料股份公司2025年度募集资金存放与使用情况的专项核查报告）

有研半导体硅材料股份公司2025年度募集资金存放与使用情况专项核查报告显示，截至2025年12月31日，募集资金净额为166,396.72万元，累计使用119,891.89万元，期末募集资金余额为52,180.39万元，其中专项账户余额7,180.39万元，45,000.00万元为未到期现金管理余额。本年度投入募集资金19,835.53万元，未发生闲置募集资金补充流动资金或超募资金永久补流等情况。公司对部分募投项目进行调整，将集成电路刻蚀设备用硅材料项目中11,922万元资金用于新建8英寸硅片再扩产项目，并延期原项目至2026年12月。闲置募集资金用于现金管理，最高额度5亿元，购买结构性存款等产品。

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