（原标题：苏州东微半导体股份有限公司关于拟购买土地使用权并投资建设总部基地的公告）
苏州东微半导体股份有限公司拟通过公开竞拍方式取得位于江苏省苏州市工业园区金鸡湖街道星汉街东、苏虹西路北地块的土地使用权，用于建设研发生产总部基地。项目总投资额不高于人民币32,000万元，含土地出让金，资金来源包括自有资金、银行贷款等。项目旨在打造集研发、办公、仓储于一体的总部基地，深化半导体产业链布局。本次交易已获董事会审议通过，尚需提交股东会审议。土地竞拍、项目审批及实施存在不确定性。
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