精测电子: 武汉精测电子集团股份有限公司关于子公司签订《施工总承包合同》暨对外投资建设项目的进展公告内容摘要_股票频道

（原标题：武汉精测电子集团股份有限公司关于子公司签订《施工总承包合同》暨对外投资建设项目的进展公告）

武汉精测电子集团股份有限公司子公司上海精测半导体技术有限公司近日与上海宝冶集团有限公司签订《研发产业项目施工总承包合同》，合同金额为人民币28,815万元，用于建设青浦区赵巷镇佳旭路东侧F2-05地块研发产业项目。该项目计划总投资约3.5亿元，已取得土地使用权，合同工期至2027年5月31日。本次合同签署有利于缓解产线资源紧张，提升订单交付能力，符合公司长期发展战略。交易不构成关联交易或重大资产重组，已履行内部审批程序。

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