（原标题：上海合晶2026年度向特定对象发行A股股票募集资金投资项目可行性分析报告）
上海合晶拟向特定对象发行A股股票，募集资金不超过9亿元，用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金。其中7亿元投入郑州合晶的12英寸半导体大硅片项目，达产后将新增年产90万片12英寸衬底片和72万片外延片，并拓展外延片至CIS模拟芯片领域；2亿元用于补充流动资金，以满足经营发展需求，优化资本结构。项目已取得备案、环评及土地使用权。本次发行有助于提升公司12英寸外延片竞争力，把握国产化替代机遇，增强持续经营能力。
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