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福达合金: 关于申请增加综合授信额度的公告内容摘要

(原标题:关于申请增加综合授信额度的公告)

福达合金材料股份有限公司于2026年3月13日召开第七届董事会第二十三次会议,审议通过《关于申请增加综合授信额度的议案》。公司在2025年度已获批不超过28亿元综合授信额度的基础上,拟新增不超过12亿元综合授信额度,用于满足公司及子公司业务发展需要,降低融资成本。授信品种包括流动资金贷款、项目贷款、银行承兑汇票、保函、信用证、抵(质)押贷款及贸易融资、供应链融资等。实际融资金额以生产经营需求及授信机构审批为准,授信额度可在期限内循环使用。公司及子公司可在新增额度内互相提供担保。董事会提请股东大会授权法定代表人或其指定代理人办理相关授信及融资手续,签署有关文件,有效期自股东会批准之日起至2025年年度股东会召开之日止。该事项尚需提交股东大会审议。

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