(原标题:2025年度募集资金存放与使用情况的专项报告)
上海新阳半导体材料股份有限公司披露2025年度募集资金存放与使用情况专项报告。公司于2021年4月完成向特定对象发行股票,募集资金净额78,753.97万元。截至2025年12月31日,累计投入募集资金72,049.82万元,期末募集资金余额6,704.15万元。报告期内变更部分募投项目用途,调减‘集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目’投资金额,新增‘ArF浸没式光刻胶研发项目’并用于‘偿还项目贷款’。募集资金专户管理规范,无违规使用情况。
