(原标题:关于向金融机构申请融资的公告)
上海新阳半导体材料股份有限公司于2026年3月11日召开第六届董事会第七次会议,审议通过了《关于向金融机构申请融资的议案》。为满足公司项目建设、日常生产经营等需要,2026年度公司(含全资及控股子公司)拟向金融机构申请不超过30亿元人民币的融资额度,融资形式包括流动资金贷款、项目贷款、开立信用证、银行承兑、资产票据池、保函等,有效期一年。单笔融资存续期超过有效期的,自动顺延至该笔融资终止时止。董事会授权董事长或总经理签署相关法律文件并办理手续,财务部门负责额度调配。本次融资不构成重大资产重组,无需提交股东大会审议。
