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兆驰股份: 关于对外投资建设光通信半导体激光芯片及高速光模块项目的进展公告内容摘要

来源：证券之星公司公告
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 2026-03-12 17:02:52
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（原标题：关于对外投资建设光通信半导体激光芯片及高速光模块项目的进展公告）

深圳市兆驰股份有限公司披露光通信半导体激光芯片及高速光模块项目建设进展。高速光模块项目已完成近5万平方米洁净智造基地建设并启用，200G及以下光模块已规模化生产，400G/800G光模块进入小批量生产阶段，1.6T光模块正快速研发。激光芯片项目建成生产线，25G DFB及以下速率光芯片完成研发并试生产，大功率CW DFB和50G EML激光芯片研发稳步推进，Micro LED光源芯片处于样品验证阶段。项目投资均不超过5亿元，旨在完善光通信垂直产业链布局。

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