（原标题：晶方科技关于2025年度业绩暨现金分红说明会召开情况的公告）
苏州晶方半导体科技股份有限公司于2026年3月10日召开2025年度业绩暨现金分红说明会，就公司经营成果、财务指标、发展战略等与投资者进行交流。公司2025年营收同比增长30.44%，归母扣非净利润同比增长51.60%，毛利率提升至47.84%。拟向全体股东每10股派发现金红利1.20元（含税），共计分配78,170,880.72元。马来西亚生产基地预计年底进入打样试生产阶段。公司专注于CIS等智能传感器先进封装，积极布局车载、AI眼镜、机器人等领域，并推进全球化发展。
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