（原标题：2025年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告）
天津金海通半导体设备股份有限公司披露2025年度募集资金存放与实际使用情况。募集资金净额74,681.19万元，截至2025年末累计使用53,804.08万元，期末余额19,389.55万元。本年度未进行募投项目先期投入置换，亦未用闲置募集资金补充流动资金。公司对闲置募集资金进行了现金管理，最高使用额度不超过3.2亿元。终止“年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”，剩余募集资金3,205.05万元继续存放专户管理。募集资金使用合法合规，信息披露真实准确。
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