（原标题：关于对外投资进展暨全资子公司完成工商变更登记的公告）
强一半导体（苏州）股份有限公司为推进集成电路玻璃基板及器件项目的研发、生产和销售，与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订《投资协议书（二）》，明确由其全资子公司强一半导体（南通）有限公司作为项目实施主体。根据协议要求，南通子公司需不晚于2026年3月15日完成增加注册资本1.5亿元的工商变更登记。近日，该子公司已完成相关工商变更手续，并取得江苏南通苏锡通科技产业园区行政审批局换发的《营业执照》，注册资本变更为35000万元人民币。
首页
微信公众号
证券之星APP
