(原标题:关于新建高端印制电路板生产项目的公告)
沪士电子股份有限公司于2026年2月11日召开第八届董事会第十四次会议,审议通过《关于新建高端印制电路板生产项目的议案》。公司拟投资约33亿元人民币,新建高端印制电路板生产项目,项目选址位于昆山高新区,计划竞拍约66,678.4平方米土地使用权。项目建设期为2年,建成后预计年新增产能14万平方米高端PCB,预计年新增营业收入30.5亿元。资金来源为自有或自筹资金。项目符合公司战略发展方向,有助于提升高端产品产能,增强核心竞争力。该事项无需提交股东大会审议,不构成关联交易或重大资产重组。
