(原标题:上海芯导电子科技股份有限公司关于发行可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金报告书(草案)与预案差异对比说明)
上海芯导电子科技股份有限公司于2025年8月3日披露《发行可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金预案》,并于2026年2月2日召开董事会审议通过《重组报告书(草案)》及相关议案。重组报告书相较于预案,新增了第五节至第十七节内容,包括发行可转换公司债券情况、资产评估、交易合同、合规性分析、管理层讨论与分析、财务信息、同业竞争与关联交易、风险因素、其他重要事项等。同时更新了评估基准日、交易方案、业绩承诺、交易对方及标的公司详细信息,并补充了审计评估结果及相关承诺。
