ST惠伦: 关于全资子公司向银行申请贷款的进展公告内容摘要_股票频道

（原标题：关于全资子公司向银行申请贷款的进展公告）

广东惠伦晶体科技股份有限公司全资子公司惠伦晶体（重庆）科技有限公司近日获得渤海银行股份有限公司重庆分行4,000万元授信额度，期限12个月。该授信由公司实控人赵积清先生、董事长赵剑华先生及公司提供连带责任保证担保。上述事项已在公司2025年4月28日召开的第五届董事会第六次会议及2024年度股东大会审议通过的授信及担保额度范围内。交易完成后，公司及子公司累计获得综合授信额度66,446.80万元，累计担保金额70,146.80万元。本次融资用于补充流动资金，不影响公司正常经营，不构成关联交易，也不构成重大资产重组。

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