晶升股份: 南京晶升装备股份有限公司关于将募集资金借款转为对全资子公司增资以实施募投项目的公告内容摘要_股票频道

（原标题：南京晶升装备股份有限公司关于将募集资金借款转为对全资子公司增资以实施募投项目的公告）

南京晶升装备股份有限公司于2026年1月23日召开董事会，同意将对全资子公司南京晶升半导体科技有限公司提供的20,255.00万元募集资金无息借款转为增资，用于实施募投项目“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”。本次增资后，晶升半导体注册资本由5,000万元增至25,255万元，仍为公司全资子公司。该事项未改变募集资金用途、投资总额及实施主体，不构成关联交易或重大资产重组，无需提交股东大会审议。保荐机构对本次事项无异议。

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