(原标题:中信建投证券股份有限公司关于强一半导体(苏州)股份有限公司增加部分募投项目投资额及调整项目内部投资结构的核查意见)
强一半导体(苏州)股份有限公司拟增加南通探针卡研发及生产项目和苏州总部及研发中心建设项目投资额,并调整项目内部投资结构。南通项目投资总额由12亿元增至24.68亿元,苏州项目由3亿元增至4.42亿元,资金来源为自有及自筹资金。调整主要因客户需求升级、技术迭代及研发资源优化,未改变募集资金用途。该事项已获董事会审议通过,尚需提交股东会审议。