(原标题:中信建投证券股份有限公司关于强一半导体(苏州)股份有限公司使用募集资金置换募投项目预先投入的自筹资金及已支付发行费用的核查意见)
强一半导体(苏州)股份有限公司首次公开发行股票募集资金净额252,646.18万元,用于南通探针卡研发及生产项目和苏州总部及研发中心建设项目。截至2025年12月25日,公司以自筹资金预先投入募投项目23,762.01万元,拟全部使用募集资金置换;预先支付发行费用564.59万元,亦拟置换。该事项已通过董事会审议,保荐人中信建投证券无异议。