(原标题:关于使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的公告)
强一半导体(苏州)股份有限公司于2026年1月22日召开董事会,审议通过使用募集资金向全资子公司强一半导体(南通)有限公司提供不超过120,000万元借款,用于实施‘南通探针卡研发及生产项目’。借款期限自实际借款之日起至募投项目实施完成之日止,南通强一无需支付利息。该事项已获保荐人无异议核查意见,无需提交股东会审议。募集资金已到位并实行专户存储管理。