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强一股份: 关于增加部分募投项目投资额及调整项目内部投资结构的公告内容摘要

来源：证券之星公司公告
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 2026-01-22 20:01:16
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（原标题：关于增加部分募投项目投资额及调整项目内部投资结构的公告）

强一半导体（苏州）股份有限公司于2026年1月22日召开董事会，审议通过增加部分募投项目投资额及调整内部投资结构的议案。南通探针卡研发及生产项目投资总额由120,000万元增至246,770万元，苏州总部及研发中心建设项目投资总额由30,000万元增至44,248.50万元，合计投资总额由150,000万元增至291,018.50万元，资金来源为自有资金及自筹资金，募集资金使用计划不变。本次调整涉及生产线自动化升级、厂房配套强化及研发方向优化，尚需提交股东会审议。

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