(原标题:关于向金融机构申请综合授信额度的公告)
天津金海通半导体设备股份有限公司及下属公司拟向银行等金融机构申请合计总额不超过等值人民币6亿元的综合授信额度,授信期限为董事会审议通过之日起12个月,额度内可循环使用。董事会授权总经理签署相关法律文件,具体授信金额、方式以实际审批为准。该事项已经公司第二届董事会第二十三次会议审议通过,无需提交股东大会审议。公司及下属公司可提供不动产、动产或权益作为担保,具体以与金融机构协商结果为准。