（原标题：关于控股子公司对外投资的公告）
株洲宏达电子股份有限公司控股子公司湖南思微特科技有限公司拟在无锡国家高新技术产业开发区投资建设特种器件晶圆制造封测基地项目，计划总投资10亿元人民币，分两期实施。一期自2026年至2028年，投资3亿元，租用约1.04万平米厂房建设封测产线；二期择机建设半导体芯片流片线，计划用地约30亩，投资7亿元。项目资金来源于自有及自筹。本次投资不构成重大资产重组，无需提交股东大会审议。
首页
微信公众号
证券之星APP
