（原标题：立昂微关于部分募集资金投资项目延期的公告）
杭州立昂微电子股份有限公司于2026年1月9日召开董事会，决定将“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”达到预定可使用状态日期由2026年5月延期至2027年12月。此次延期主要由于半导体硅片行业处于下行周期，产能利用不足，公司放缓了厂房建设和设备采购进度。目前厂房已结顶，正处装修阶段，预计2026年8月完成。设备安装调试及产线协同运行需较长时间。公司已加快项目建设进度，确保项目按期完成。本次延期不改变实施主体、投资用途和规模，履行了必要决策程序。
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