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信邦智能: 广州信邦智能装备股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)(修订稿)内容摘要

(原标题:广州信邦智能装备股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)(修订稿))

广州信邦智能装备股份有限公司拟发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金,交易对方为ADK、无锡临英、庄健、晋江科宇、Vincent Isen Wang、扬州临芯等40名英迪芯微股东。标的公司为车规级数模混合信号芯片设计企业,主要产品包括汽车照明控制驱动芯片、电机控制驱动芯片及传感芯片。本次交易不构成重组上市,已履行董事会审议程序,涉及发行股份购买资产及募集配套资金,配套资金用于支付现金对价及中介机构费用。

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