金盘科技: 关于使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募集资金投资项目的公告内容摘要_股票频道

（原标题：关于使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募集资金投资项目的公告）

金盘科技于2026年1月7日召开董事会，审议通过使用可转债募集资金向全资子公司浙江金盘、武汉金盘智能及湖南金盘提供借款，用于实施募投项目。其中，向浙江金盘提供不超过52,781.83万元，用于‘数据中心电源模块等成套系列产品数字化工厂项目（桐乡）’、‘VPI变压器数字化工厂项目（桐乡）’及‘研发办公楼建设项目（桐乡）’；向武汉金盘智能提供不超过16,493.00万元，用于‘非晶合金铁芯及立体卷铁芯液浸式变压器车间智能化改造项目（武汉）’；向湖南金盘提供不超过45,160.00万元，用于‘非晶合金铁芯数字化工厂项目（邵阳）’。借款利率参照一年期LPR，期限10年，可续借或提前偿还。本次借款仅限用于指定募投项目，募集资金已专户存储并签署三方监管协议。