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天箭科技: 关于向银行申请综合授信额度的公告内容摘要

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(原标题:关于向银行申请综合授信额度的公告)

成都天箭科技股份有限公司于2026年1月6日召开第三届董事会第十一次会议,审议通过向银行申请总额为40,000万元的综合授信额度,授信期限为12个月,用于流动资金贷款、银行承兑汇票、保函、商票保贴等业务。授信银行包括中信银行、民生银行、招商银行、建设银行和工商银行,具体授信额度分别为10,000万元、10,000万元、10,000万元、7,000万元和3,000万元。最终授信额度以银行实际审批为准,实际融资金额将在授信额度内根据公司需求确定。董事会授权公司管理层办理相关事宜,授权有效期为12个月。

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