(原标题:关于公司及控股子公司担保进展的公告)
上海飞凯材料科技股份有限公司为全资子公司苏州凯芯半导体材料有限公司向中国建设银行股份有限公司张家港分行申请的授信额度提供连带责任保证担保,担保最高债权本金为人民币30,000万元,保证期间为主合同签订之日起至债务履行期限届满日后三年止。本次担保事项在公司已审议通过的担保额度范围内,无需另行提交董事会或股东会审议。截至2025年12月31日,公司为子公司实际担保余额为44,695万元,占公司最近一期经审计净资产的11.11%。