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华虹公司: 董事会关于本次交易摊薄即期回报及采取填补措施的说明内容摘要

来源：证券之星公司公告

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2026-01-01 00:53:09

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（原标题：董事会关于本次交易摊薄即期回报及采取填补措施的说明）

华虹半导体有限公司拟通过发行股份方式购买上海华力微电子有限公司97.4988%股权并募集配套资金。根据备考财务数据，本次交易完成后基本每股收益未被摊薄，但存在因配套融资导致股本扩大而摊薄即期回报的风险。公司提出整合标的资产、提升经营效率、完善利润分配政策等措施以防范摊薄风险。公司控股股东及董事、高级管理人员已就填补回报措施作出承诺。

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