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中微公司: 中微半导体设备（上海）股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案（摘要）内容摘要

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2025-12-31 20:44:21

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（原标题：中微半导体设备（上海）股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案（摘要））

中微公司拟通过发行股份及支付现金的方式，向杭州众芯硅工贸有限公司等41名交易对方购买其持有的杭州众硅64.69%股权，并向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金。标的公司主营业务为CMP设备的研发、生产与销售，本次交易将使上市公司实现从‘干法’向‘干法+湿法’整体解决方案的关键跨越。本次交易预计不构成重大资产重组，不构成关联交易，也不构成重组上市。相关审计、评估工作尚未完成，交易价格尚未最终确定。

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