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优迅股份: 关于使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的公告内容摘要

来源：证券之星公司公告

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2025-12-29 23:26:19

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（原标题：关于使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的公告）

厦门优迅芯片股份有限公司于2025年12月28日召开董事会，同意使用募集资金不超过16,908.47万元向全资子公司武汉芯智光联科技有限公司提供借款，用于实施“车载电芯片研发及产业化项目”；同时使用募集资金不超过17,217.38万元向同一子公司提供借款，用于实施“800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目”。借款期限自实际借款之日起至募投项目实施完成，可续借或提前偿还。借款将存放于募集资金专用账户，专款专用。公司已与保荐人、监管银行签署四方监管协议，确保募集资金规范使用。

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