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优迅股份: 中信证券股份有限公司关于厦门优迅芯片股份有限公司使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的核查意见内容摘要

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2025-12-29 19:36:59

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（原标题：中信证券股份有限公司关于厦门优迅芯片股份有限公司使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的核查意见）

厦门优迅芯片股份有限公司首次公开发行股票募集资金净额92,768.83万元，其中募投项目“车载电芯片研发及产业化项目”和“800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目”的实施主体为全资子公司武汉芯智光联科技有限公司。公司拟分别向其提供借款16,908.47万元和17,217.38万元，用于项目实施。借款期限至项目实施完成，资金将存放于募集资金专户，专项使用。该事项已由公司董事会审议通过，保荐人中信证券无异议。

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