(原标题:贵州振华风光半导体股份有限公司关于募投项目延期的公告)
贵州振华风光半导体股份有限公司于2025年12月25日召开董事会,决定将“高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目”的达到预定可使用状态日期由2025年12月31日延长至2027年12月31日。本次延期系基于关键设备与材料国产化论证、国家“十五五”规划导向及下游需求变化等因素,项目实施主体、投资用途及投资总额未发生变更。保荐机构中信证券对本次延期无异议。