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精测电子: 武汉精测电子集团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告内容摘要

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2025-12-23 21:34:53

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（原标题：武汉精测电子集团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告）

武汉精测电子集团股份有限公司近日与兴业银行上海青浦支行签订《最高额保证合同》，为子公司上海精积微半导体技术有限公司提供最高本金限额5000万元的连带责任保证担保，保证额度有效期至2026年9月14日。同时，公司与交通银行武汉洪山支行签订《保证合同》，为子公司武汉精鸿电子技术有限公司提供最高本金限额940万元的连带责任保证担保，保证额度有效期至2026年12月4日。上述担保事项均已履行审议程序，无需再次提交董事会或股东大会审议。截至公告日，公司对外担保总额为100,221.30万元，占2024年末净资产的28.93%，无逾期担保。

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