（原标题：龙迅股份关于向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料的公告）
龙迅半导体（合肥）股份有限公司于2025年12月22日向香港联合交易所有限公司递交了境外公开发行股票（H股）并在香港联交所主板上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了申请资料。该申请资料为按香港证监会及联交所要求编制的草拟版本，可能更新修订，不构成股票认购要约。本次发行对象限于符合条件的境外投资者及境内合格投资者。公司尚未获得相关监管机构批准，事项存在不确定性。公司将及时履行信息披露义务。
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