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华海清科: 关于CMP装备累计出机超800台的自愿性披露公告内容摘要

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(原标题:关于CMP装备累计出机超800台的自愿性披露公告)

近日,华海清科股份有限公司化学机械抛光(CMP)装备累计出机超800台,涵盖Universal-H300、Universal-S300等多款机型,覆盖逻辑、3D NAND存储、DRAM存储等主流产品线,并进入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED及先进封装领域头部客户供应链,实现国内主流集成电路制造产线全覆盖和批量化应用。公司CMP装备需在客户现场完成安装调试及工艺验证,存在验证周期延长或不及预期风险,新产品市场推广亦可能存在开拓不及预期风险。

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