(原标题:强一股份首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书)
强一半导体(苏州)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市,公司专注于晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售,具备自主MEMS探针制造技术。2023年、2024年公司位列全球半导体探针卡行业第九位、第六位,是近年来唯一进入全球前十的境内企业。本次发行募集资金将用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目,提升公司技术实力与生产能力。