(原标题:道生天合关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金公告)
道生天合材料科技(上海)股份有限公司首次公开发行股票募集资金净额为686,950,112.60元,已于2025年10月13日到账。截至2025年10月20日,公司以自筹资金预先投入募投项目金额为8,661.67万元,预先支付发行费用1,230.94万元。公司拟使用募集资金合计9,892.61万元置换前述自筹资金投入。该事项已经第二届董事会第二十六次会议审议通过,置换时间距募集资金到账时间未超过6个月,符合相关监管要求。天健会计师事务所出具了鉴证报告,保荐人对本次置换无异议。
