(原标题:关于变更部分募投项目的公告)
鸿日达科技股份有限公司于2025年12月5日召开董事会,审议通过变更部分募投项目议案,拟调整“昆山汉江精密连接器生产项目”和“汽车高频信号线缆及连接器项目”部分募集资金用途,用于实施“光通信设备项目”和“半导体封装高端引线框架项目”。本次变更涉及金额16,864.24万元,占募集资金净额的24.95%。新项目由鸿日达及控股子公司鸿科半导体实施,建设周期分别为1.5年和3年。该事项尚需提交公司股东会审议。