(原标题:重庆美利信科技股份有限公司向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告)
美利信拟向特定对象发行A股股票,募集资金不超过12亿元,用于半导体装备精密结构件建设、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目及补充流动资金。项目实施主体分别为重庆渝莱昇精密科技有限公司和重庆綦美智能科技有限公司,建设期均为24个月。募集资金投入有助于提升公司在半导体设备零部件和热管理领域的产能和技术能力,满足市场需求,增强公司竞争力。项目备案及环评手续尚在办理中。