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盛美上海: 关于使用部分募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的公告内容摘要

来源：证券之星公司公告

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2025-11-18 23:27:02

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（原标题：关于使用部分募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的公告）

盛美半导体设备（上海）股份有限公司使用募集资金92,234.85万元向全资子公司盛帷半导体设备（上海）有限公司增资，用于实施“研发和工艺测试平台建设项目”。本次增资款项全部作为注册资本，增资后盛帷上海注册资本由70,000.00万元增至162,234.85万元。该事项已经公司第三届董事会第一次会议审议通过，不构成关联交易或重大资产重组。募集资金已存放于专项账户，并签署监管协议，确保规范使用。

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