(原标题:海外监管公告 -《华虹半导体有限公司关于2025年前三季度计提资产减值准备的公告》)
华虹半导体有限公司于2025年11月6日召开董事会,审议通过了2025年前三季度计提资产减值准备事宜。根据企业会计准则及公司会计政策,公司对截至2025年9月30日的资产进行了全面评估,基于谨慎性原则实施减值测试。2025年前三季度计提信用减值损失510.52万元,主要为应收票据和应收账款坏账损失;计提资产减值损失86,394.88万元,主要为存货跌价损失。同期因部分已计提减值的存货实现销售,转销存货跌价准备81,055.34万元。上述计提与转销合计减少公司2025年前三季度利润总额5,850.06万元。本次减值处理真实反映公司财务状况,符合会计准则及公司实际情况,不涉及会计方法变更,不影响正常经营。










