上峰水泥: 关于参股公司首次公开发行股票并在科创板上市申请获上交所受理的公告内容摘要_股票频道

（原标题：关于参股公司首次公开发行股票并在科创板上市申请获上交所受理的公告）

证券代码：000672 证券简称：上峰水泥公告编号：2025-070
甘肃上峰水泥股份有限公司近日获悉，其全资子公司宁波上融物流有限公司作为出资主体参与投资的私募基金苏州璞云创业投资合伙企业（有限合伙），所投企业盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请已于2025年10月30日获上海证券交易所受理。盛合晶微为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，提供12英寸中段硅片加工及晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等全流程服务，支持GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片发展。宁波上融持有苏州璞云67.72%投资份额，苏州璞云持有盛合晶微17,454,646股，占发行前总股本的1.086%。该上市事项尚需上交所审核及证监会注册，存在不确定性。公司将继续履行信息披露义务，提示投资者注意风险。
甘肃上峰水泥股份有限公司董事会
2025年10月31日