ASMPT(00522.HK)：截至二零二五年九月三十日止三个月之第三季度未经审核业绩公布内容摘要

（原标题：截至二零二五年九月三十日止三个月之第三季度未经审核业绩公布）

ASMPT Limited公布截至二零二五年九月三十日止三个月之未经审核业绩。集团二零二五年第三季度销售收入为港币36.6亿元（4.68亿美元），按季增长7.6%，按年增长9.5%。综合除税后亏损为港币2.69亿元，但经调整除税后盈利为港币1.02亿元，按年增长245.2%。经调整每股基本盈利为港币0.24元。

新增订单总额为4.63亿美元，连续第六个季度实现按年增长。若不包括个别取消订单，新增订单总额将达4.87亿美元，按年增长20.1%。集团未完成订单总额约8.68亿美元。经调整毛利率为37.7%，经调整经营利润为港币1.24亿元。

半导体解决方案分部销售收入为港币18.8亿元（2.40亿美元），按季下降6.5%，按年增长5.0%。表面贴装技术解决方案分部销售收入为港币17.8亿元（2.28亿美元），按季增长28.0%，按年增长14.6%。

先进封装业务方面，TCB技术在第四代高带宽内存及先进逻辑领域保持领先地位，并获得重复订单。混合式焊接第二代工具持续交付，光子和共同封装光学解决方案与业内企业紧密合作。主流业务受人工智能及中国市场需求推动，电动力汽车及数据中心相关应用带动销售。

AEC自愿清盘工作按计划进行，本季度确认重组费用及存货注销共港币3.55亿元，预期未来年度节省成本约港币1.28亿元。

集团预计二零二五年第四季度销售收入介乎4.7亿至5.3亿美元之间，以中位数计按季增长6.8%，按年增长14.3%。人工智能将持续驱动先进封装需求，TCB潜在市场有望于二零二七年突破10亿美元。