（原标题：关于2025年1-9月计提信用及资产减值准备的公告）
天津金海通半导体设备股份有限公司于2025年10月28日召开董事会及监事会会议，审议通过《关于2025年1-9月计提信用及资产减值准备的议案》。公司根据《企业会计准则》及相关会计政策，对截至2025年9月30日的资产进行减值测试，共计提信用及资产减值准备26,152,694.35元。其中，信用减值准备23,481,978.15元，包括应收票据、应收账款及其他应收款坏账准备；资产减值准备2,670,716.20元，包括存货跌价准备2,563,264.10元和合同资产减值准备107,452.10元。固定资产、无形资产等长期资产无需计提减值。本次计提预计减少公司2025年1-9月利润总额26,152,694.35元，未经审计。董事会、监事会及审计委员会均认为本次计提符合规定，公允反映财务状况，不存在损害公司及股东利益情形。
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